“小米有品上新了一款贝尔森后置离合智能门锁，后置主板设计”

本篇文章470字，读完约1分钟

KX矿工 【科技在线】12月9日，贝尔森的背面离合器智能门锁在小米上市。 背面主板的设计官方称为第三代智能门锁，前两代主板在门外，其中第一代是外置离合器，第二代是中央离合器 第三代智能门锁的主板位于车门内，使用背面离合器设计 目前市场上出售的智能锁有前离合器和后离合器两种结构 由于前离合器是锁定体前后贯通的轴，所以在前面板被破坏或远离车门后，可以用工具旋转方轴来解除锁定 后离合器面板被破坏或远离车门后，无法用工具旋转方轴解除锁定 贝尔森的新产品智能门锁使用内置离合器，主板位于车门内，形成了外板、门板、锁体、后板的四重防护，与前板离合器相比，安全系数有了很大提高 常规智能锁故障后，维修价格较高，需要回厂贝尔森的背面主板技术、插拔式设计，万一有电子故障，直接更换模块，分阶段处理 贝尔森后置钳位智能门锁支持指纹、密码、蓝牙、钥匙、密码、米家APP 6种解锁方法，3d立体采集指纹，分辨率高达500dpi，老人孩子浅指纹也能敏感识别。 使用4节5号电池供电，每天解锁2次后可以使用365天，电量不超过30%，可以自动观察，使用100次

来源：简阳新闻